业务介绍
  • 10年专业设计经验积累,流程制度完善,技术支撑业务完备
  • 支持业界主流设计工具:Allegro,Pads,Mentor Expedition
  • 设计类型:高速、模拟,数模混合,高密、高压、高功率、射频,背板、ATE,软板、软硬结合板,铝基板等
  • 满足客户在设计、进度、成本、材料、生产工艺及其局限性、可靠性、安全性等诸多方面的要求
  • 高速设计领域处于领先地位,对高速板材、工艺有深入的研究和技术积累
  • 完善的DFX仿真系统,设计前期就考虑生产问题
设计能力
设计能力 设计经验值
最高设计层数 40层
最多PIN数 60000
最小BGA间隔 0.4mm
线宽/线距 2mil/2mil(HDI)
高速差分对设计 2009年 10Gbps,76cm
2012年 14Gbps,100cm
2013年 28Gbps,10.6cm
交付能力
单板PIN数 设计交期(工作日)
0-1000 3-5
2000-3000 5-7
4000-5000 8-12
6000-7000 12-15
8000-9000 15-18
10000-13000 18-20
14000-15000 20-22
16000-20000 22-30
极限交期能力 10000pin/6天
业务类型
标准架构及板卡设计
ATCA,MTCA,CPCI,VPX,FMC,AMC,PCIE板卡,标准3U,6U板卡
X86(服务器, PC, 平板),ARM(Samsung, TI, Qualcomm…)
高速互连接口设计
SATA,USB,LVDS,HDMI,PCIE,XAUI,RXAUI,RapidIO,Interlaken,
XFI,SFI,SGMII,TMDS, 10GBASE-KR, InfiniBand QDR/FDR,
CEI-6G/11G/25G/28G, CAUI
模数混合设计
高速数字采集卡,小信号处理与检测
高清视频,会议电视、监控(VGA, HDMI, TMDS)
音视频设备,机顶盒、VOIP
RF射频设计
射频放大器,变频器,混频器, 天线, 2G/3G模块, GPS,
Wlan, Wifi, Bluetooth,遥感, 遥测
高压、高功率设计
工业电源,伺服电机
HDI板设计
1+N+1, 2+N+2, 3+N+3叠层设计
手机、平板(MTK, Samsung, TI, Intel… )
ATE设计
Teradyne: j750,Catalyst,Tiger,IFlex,UFlex,J973
Verigy: 93K(512 CH & 1024 CH),83K
Credence: Quartet,LT1101,SC212,Sapphire D10
Advantest: T668X T2000 T6575
LTX: Fusion CX/HFi
封装基板设计
Rigid organic package substrate
Flexible packaging substrate
Ceramic package substrate
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